资料介绍
厂家“全自动晶圆倒片机（Wafer Sorter）SL-WRM-1020”页面列示工程规格；本站提供官方网页索引，完整说明、版本和适用条件以原页面为准。
此条为官方网页技术资料索引，完整规格、版本与适用条件请查看厂家原页面。
官网规格摘录
| 项目 | 官网列示值 |
|---|---|
| 适配晶圆尺寸 | 6 寸 (150mm)/8 寸 (200mm)/12 寸 (300mm) |
| 晶圆厚度 | 100μm~1600μm，支持 Taiko 薄片、翘曲片 |
| 定位精度 | ±0.05mm；角度对齐 ±0.1° |
| 工作环境 | 温度 18~26℃，湿度 40~60% |
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原始资料
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参考来源
来源：首镭激光半导体科技（苏州）有限公司 官网 · 查看来源 ↗
作者 / 编辑：宝典蛙编辑 · 最后更新：2026-10-08 10:29