资料介绍
厂家“技术能力 - 全成信电子”页面列示工程规格；本站提供官方网页索引，完整说明、版本和适用条件以原页面为准。
此条为官方网页技术资料索引，完整规格、版本与适用条件请查看厂家原页面。
官网规格摘录
| 项目 | 官网列示值 |
|---|---|
| 制作层数 | 2-12layer |
| 完成板厚度 | 15.7-98.4mil [0.4-2.5mm] |
| 最小内层板厚度 | 3mil [0.076mm] |
| 最小生产线宽/线距 | 3/3 mil [0.08/0.08mm] |
| 层与层之间的对准度 | +/-2mil [0.05mm] |
| 钻孔尺寸 | Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm] |
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原始资料
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参考来源
来源：深圳全成信电子有限公司 官网 · 查看来源 ↗
作者 / 编辑：宝典蛙编辑 · 最后更新：2026-10-08 10:37