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Test Research, Inc. Test and Inspection Systems for the Electronics Industry – TRI(官方网页)
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Test Research, Inc. Test and Inspection Systems for the Electronics Industry – TRI(官方网页)

厂家“Test and Inspection Systems for the Electronics Industry – TRI”页面列示工程规格;本站提供官方网页索引,完整说明、版本和适用条件以原页面为准。

编辑:宝典蛙编辑更新:2026-10-08
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资料介绍

厂家“Test and Inspection Systems for the Electronics Industry – TRI”页面列示工程规格;本站提供官方网页索引,完整说明、版本和适用条件以原页面为准。

此条为官方网页技术资料索引,完整规格、版本与适用条件请查看厂家原页面。

官网规格摘录

项目官网列示值
Imaging Resolution5 μm - 30 μm
Max PCB Size850 x 520 mm
PCB Thickness0.4 - 7 mm
Top Clearance@ 30 μm: 60 mm@ 25 μm: 80 mm@ 20 μm: 90 mm@ 15 μm: 90 mm@ 10 μm: 90 mm@ 5 μm: 90 mm
Bottom Clearance@ 30 μm: 50 mm@ 25 μm: 50 mm@ 20 μm: 50 mm@ 15 μm: 40 mm@ 10 μm: 20 mm@ 5 μm: 10 mm
Edge Clearance3 mm or 5 mm

以上为官网字段摘录,具体适用型号与条件请核对原页面。

原始资料

文档由官方来源提供,请核对适配型号及硬件版本。

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作者 / 编辑:宝典蛙编辑 · 最后更新:2026-10-08 09:58

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